サイレックス・テクノロジーは、NXP Semiconductors製 i.MX 95 アプリケーション・プロセッサを搭載した、次世代の産業用途向けエッジAI SoM「EP-200N」を発表しました。このEP-200Nは、長期供給性、広温度範囲での高信頼性、セキュリティを前提とした設計に加え、多様なインターフェースを搭載し、エッジAIと産業ネットワークの両立を実現する製品です。
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サイレックス・テクノロジー、産業用途向け次世代エッジAI SoM「EP-200N」を発表
産業グレードのエッジAI SoM「EP-200N」登場
サイレックス・テクノロジー株式会社は、NXP Semiconductors製のi.MX 95アプリケーション・プロセッサを搭載した、次世代産業用途向けエッジAI SoM「EP-200N」を発表しました。EP-200Nは、医療や産業現場で求められる多様なインターフェースを備え、エッジAIと産業ネットワークの双方に対応します。NXP SemiconductorsのLarry Olivas氏は、「EP-200Nは、信頼性、セキュリティ、長期供給性に優れた産業グレードのエッジAIプラットフォームです。サイレックスのWi-Fi 6EモジュールSX-SDMAX6Eと組み合わせることで、SoMから無線接続まで統合されたNXPソリューションを構築できます」と述べています。製品コンセプトと主な特徴
EP-200Nは、i.MX 95アプリケーション・プロセッサの長期供給ロードマップを活用し、ライフサイクルの長い産業機器に不可欠な部材継続性とソフトウェアアップデートを重視しています。脆弱性管理を含むセキュリティ確保も支援します。無線接続が必要な構成では、NXPのIW623トライバンドWi-Fi 6E／Bluetoothコンボ・ソリューションを搭載したサイレックスのWi-Fi 6E対応モジュール「SX-SDMAX6E」との組み合わせが容易です。EP-200NはSX-SDMAX6E向けに最適化されたドライバーを統合しており、導入時の工数を最小化します。これにより、プラットフォームから無線まで一貫性の高いシステム設計が実現します。
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EP-200Nの主な特長
- NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサ搭載（6 x ARM Cortex A55 / 最大1.8GHz, NPU, GPU, ISP統合）
- 動作温度：40℃～85℃
- メモリ：8GB LPDDR5 / ストレージ：32GB eMMC
- SoC供給計画に基づく長期供給性
- 豊富なインターフェース：2×GbE + 1×10GbE Ethernet, 最大 2× MIPI CSI 2, DSI / 2× LVDS ディスプレイ, USB 3.0, 2x 1レーンPCIe Gen3, SDIO, 5× CAN(CAN FD), SPI / UART / I2C / GPIO / I2S ほか
- Wi-Fi拡張サポート：SX-SDMAX6E (Wi-Fi 6E / 6GHz対応) 向けドライバーを最適化・統合済み
想定用途と展示会出展
EP-200Nは、産業ロボット、FAコントローラ、マシンビジョン検査、医療イメージング装置、可搬型医療機器、社会インフラ向けエッジゲートウェイ、HMI、表示端末、スマートセンサー、分散エッジノードなど、幅広い用途での活用が期待されています。2026年4月8日(水)～10日(金)に東京ビッグサイトで開催される「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」にて、i.MX 95アプリケーション・プロセッサを使ったAI動態デモをはじめ、各種エッジAI製品やWi-Fiコネクティビティ製品の実機デモが公開されます。
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まとめ
サイレックス・テクノロジーの新型エッジAI SoM「EP-200N」は、NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサを核に、産業用途で求められる長期供給性、高信頼性、セキュリティ、そして多様なインターフェースを備えています。Wi-Fi 6Eモジュール「SX-SDMAX6E」との連携により、無線接続の容易化とNXPプラットフォームでの一貫性も実現し、次世代のエッジデバイス開発を強力にサポートします。関連リンク
インテリジェントエッジAIモジュール『EP-200N』https://www.silex.jp/products/edge-computing/list/ep200n
Japan IT Week 2026【春】組込み・エッジ・IoT開発 EXPO出展のお知らせ
https://www.silex.jp/backnumber/event/20260316
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プレスリリース提供元：ぷれにゅー